分享好康活動

　　雷電最開始的計劃代號是Light Peak，是Intel發佈的一種連接器標準，早期實驗室使用的是光纖傳輸，之後與蘋果公司合作共同研發，才改用了銅線線材和蘋果的Mini Displayport介面。

　　雷電1採用銅芯連接的方式，當時的雷電1融合了PCI-E和DisplayPort兩種數據傳輸技術，可以提供雙向10Gbps的帶寬，還能提供視頻輸出功能。雷電2則是在帶寬上有所提升，變成了雙向20Gbps，能夠支持4K視頻的輸出，但雷電1和雷電2因為成本和技術授權原因，而且在初期因為蘋果獨佔技術一年的關係，雷電介面也僅僅只在蘋果的Mini DisplayPort介面上進行了搭載，種種原因加起來，第一代和第二代的雷電技術並未廣泛被大家採用。

　　但隨後，Intel覺得自己還是應該技術做下去，於2015年的Computex展會上，Intel帶來了帶寬繼續翻倍的雷電3介面，雷電3介面的帶寬翻倍至40Gbps的超高帶寬，並且將介面改至USB Type-C。USB Type-C的優勢在於介面小，還能正反可插。

　　攜帶雷電3（Thunderbolt 3）的USBType-C介面可以做的事情就多了，最高可支持5K視頻的輸出，100W的大功率充電，顯卡拓展介面等等。現在Intel將雷電3普及到今後的每一塊CPU之中，同時免費進行技術授權，既減少了廠商的硬體成本，主板設計費用，還減少了授權費用，不知道廠商們會怎麼想，但就我們消費者而言，起碼今後在介面上，我們不用再為了選擇更好的數據傳輸or更好的兼容性而糾結選擇哪個介面的設備了。

　　但是，有句話叫做，羊毛出在羊身上，前不久就已經爆出Intel將大幅度減少對各大廠商的補貼（也就是「Intel Inside」計劃），而隨後Intel又宣布將在部分CPU中集成wifi功能，現在又宣布CPU中集成雷電3，還免費授權，那是不是「Intel Inside」計劃的補貼都拿到這裏來了呢？究竟大佬們在背後還有什麼樣的博弈我們不必要管，未來介面大一統和技術升級也必然出現，我們只要知道，作為消費者的我們將從中受益就好啦。